专业非标设备制造商欢迎您!
非标智能装备-生产工厂
7*24小时服务热线:
1377-625-7886

框架堆叠入料/弹匣入料

‌机台名称:自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO-CLIP



适用产品:TO-220,TO-3P,TO-247,GBU,GBJ,GBP…等散装芯片桥式产品



机器介绍:本机型提供桥式产品散装芯片组装工艺之底胶网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、烧结等一体化作业

机台名称:自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO-CLIP

适用产品:TO-220,TO-3P,TO-247,GBU,GBJ,GBP…等散装芯片桥式产品

机器介绍:本机型提供桥式产品散装芯片组装工艺之底胶网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、烧结等一体化作业

框架入料方式:框架堆叠入料/弹匣入料

晶粒上料模式:散装晶粒摇盘取放/蓝膜芯片捡放

跳线入料模式:散装跳线或料卷式跳线

产品收料方式:弹匣收料

机器尺寸:L5400 × W1600 × H1900mm

特点:

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、多芯片吸取判定,增设缺料排出区,提高摇盘利用率与质量效能

3、自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高

4、UPH:5K-9K/hr(因框架布局不同,速度略有差异)

相关产品
我要询价
×