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自动固晶组装焊接一体机

‌机台名称:自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO



适用产品:SMA/B/C,SOD123,MBF,ABS,桥式系列,TO/ITO系列,Q/DFN…等使用跳线连接架构产品



机器介绍:本机型提供跳线连接产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业

机台名称:自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO

适用产品:SMA/B/C,SOD123,MBF,ABS,桥式系列,TO/ITO系列,Q/DFN…等使用跳线连接架构产品

机器介绍:本机型提供跳线连接产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业

框架入料方式:堆叠入料

晶粒上料模式:蓝膜芯片捡放

跳线入料模式:散装跳线或料卷式跳线

产品收料方式:弹匣收料

机器尺寸:L6800 × W2800 × H1950mm

特点:

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、四站摆臂式蓝膜取晶,高效能高精度,检放CCD定位

3、UPH:30K-80K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同,速度会略有差异)

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